LA VOZ DE GOICOECHEA (Por Juan Ranchal).- Las nuevas placas base de GIGABYTE se han presentado en el CES en respuesta al lanzamiento de las nuevas plataformas de procesamiento de Intel y de AMD. En ambos casos se trata de ampliar la oferta existente (versiones de gama alta) con nuevos chipsets de gama media y de entrada para abaratar los precios de venta. Repasamos las novedades principales y sus características.
Nuevas placas base de GIGABYTE
La nueva generación de placas base de la serie Intel B860 y AMD B850 han sido diseñadas para liberar el rendimiento de los últimos procesadores Intel Core Ultra y AMD Ryzen, aprovechando la tecnología mejorada por IA y con un diseño más simple, fácil de usar y térmicamente mejorado. Según el fabricante, estas placas «son la puerta de entrada a los gamers de PC convencionales».
El fabricante distribuirá una gama completa de producto con los nuevos chipsets de Intel y AMD, con modelos distintos para cubrir todas las necesidades y los factores de forma desde ATX hasta Mini-ITX. Por supuesto, la compañía ofrecerá todas sus tecnologías para obtener el máximo rendimiento y facilitar su uso. La suite D5 Bionics Corsa que integra software, hardware y firmware para aumentar el rendimiento; AI SNATCH para activar el modo turbo de CPU o memoria con un simple clic; HyperTune BIOS que incluye optimizaciones impulsadas por IA o las soluciones que tienen como objetivo facilitar el montaje de los componentes, PCIe EZ-Latch Plus y M.2 EZ-Latch Click.
GIGABYTE B860 (Intel)
El fabricante toma como punto de partida sus actuales placas con chipset Z890 (una gama alta también actualizada en el CES) para ofrecer las características más avanzadas posibles en la gama media que nos ocupa. Conviene recordar que, aunque los nuevos procesadores de sobremesa presentados por Intel, los Core Ultra 200S (no-K), pueden instalarse de manera general en todas las placas de la serie 800 tras actualizar la BIOS, el precio de las placas de gama alta es bastante elevado y seguramente no se corresponde con el propio de las CPUs.
Para cubrir ese apartado, Intel ha presentado en el CES dos nuevos chipsets, el gama media (Intel B860) y el destinado a gama de entrada (Intel H810). El primero está siendo el gran objetivo de todas las renovaciones que hemos visto en el CES entre los grandes fabricantes de placas base (véase ASUS, MSI, AsRock…) y por supuesto de GIGABYTE.
Las nuevas placas cuentan con un diseño de alimentación totalmente digital y una solución térmica de primera división gracias a un disipador de calor único que mejora la superficie de enfriamiento hasta 4 veces, combinado con tubos de calor y almohadillas de alta conductividad térmica para una eficiencia superior del siempre importante apartado de la refrigeración.
Los modelos con opción de conectividad inalámbrica soportan los últimos estándares Wi-Fi 7 (con antenas de alta ganancia) y Bluetooth 5.4, además del LAN 2.5 GbE. GIGABYTE apuesta por la facilidad de uso de sus placas y el montaje de componentes, añadiendo el WIFI EZ-Plug para diseño rápido y sencillo para la instalación de antenas Wi-Fi; EZ-Latch Plus para ranuras PCIe y M.2 con liberación rápida y diseño sin tornillos y el EZ-Latch Click para montar los disipadores de calor M.2 con diseño sin tornillos.
Lo mismo podemos decir del apoyo en las tecnologías de IA, el Perfdrive que proporciona un perfil preestablecido de BIOS personalizado y óptimo para distintos perfiles de usuario o el AORUS AI SNATCH que permite mejorar el rendimiento y ajustar con precisión la velocidad de algunos componentes, como la memoria DDR5 que puede escalar hasta 9466 MT/s.
GIGABYTE venderá bastantes modelos con este chipset para la gama media, B860 AORUS ELITE WIFI7 ICE, B860M AORUS PRO WIFI, B860I AORUS PRO ICE, B860M AORUS ELITE WIFI6E y su equivalente con PCB en blanco, ICE.
GIGABYTE B850 (AMD)
La compañía taiwanesa puede presumir de la mayor cuota de venta en las placas base de la serie X870 debido a la compatibilidad total y el soporte integral del modo X3D Turbo para los procesadores AMD Ryzen 7000X3DSeries y AMD Ryzen 9000X3D-Series. Ahora, quiere seguir esos pasos para los chipsets de gama media y asegura que el nuevo software AORUS AI SNATCH, que permite a los jugadores activar este modo Turbo instantáneamente sin navegar por configuraciones complejas de las UEFI, logrará aumentos del rendimiento en juegos de hasta un 18%.
Las placas base de la serie B850 cuentan con ranuras PCIe Gen 5 x16 de línea completa para las tarjetas gráficas Gen 5 y conectores SSD M.2 Gen 5 en múltiples factores de forma, lo que garantiza la compatibilidad con una amplia gama de configuraciones del sistema. El soporte para la memoria DDR5 se ha ampliado hasta 8600 MT/s y las opciones de conectividad inalámbrica incluyen Wi-Fi 7 y Wi-Fi 6E, junto con una innovadora antena direccional de alta ganancia de GIGABYTE.
El diseño térmico y de potencia dice haberse elaborado meticulosamente, utilizando materiales de primera calidad y presentando disipadores de calor de superficie de enfriamiento diez veces más grandes para garantizar un rendimiento y estabilidad óptimos. La zona EZ-Debug centraliza los LED de depuración y los botones de control para proporcionar un proceso de resolución de problemas conveniente y organizado, mientras que los mencionados EZ-Latch Plus ofrecen una instalación sin herramientas para tarjetas gráficas PCIe, disipadores de calor o las unidades de almacenamiento SSD M.2.
Entre la oferta de nuevas placas base de GIGABYTE vemos media docena de modelos como la B850 AI TOP, B850I AORUS PRO, B850 AORUS ELITE WIFI7 o las equivalentes con PCB y componentes en acabado de color blanco (serie ICE) que presentan un look espectacular. Puedes ver todos los modelos disponibles en el portal web del fabricante.
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