LA VOZ DE GOICOECHEA (Por Juan Ranchal).- La confirmación del lanzamiento futuro de los procesadores Ryzen 9000X3D y su pionera tecnología 3D V-Cache, ha sido el colofón de las novedades que AMD ha traído al Computex 2024. La gran feria asiática acaba de cerrar sus puertas hasta la edición de 2025, pero nos ha dejado anuncios importantes que puedes repasar en este tag con nuestra cobertura.
AMD ha sido uno de los grandes atractivos de la feria de Taiwán por la relevancia de sus anuncios. Ya sabes que ha presentado dos plataforma distintas para computación cliente con base en su última arquitectura Zen 5. Por un lado, los procesadores para ordenadores de sobremesa, Ryzen 9000, y por otro los desarrollos para portátiles Ryzen AI 300. La guinda han sido los Ryzen 9000X3D, que aunque no han tenido anuncio oficial sí se ha hablado de ellos en la feria.
Ryzen 9000X3D, más 3D V-Caché
Los chicos de PC Gamer tuvieron oportunidad de hablar con Donny Woligroski, gerente senior de marketing técnico de AMD, y le preguntaron específicamente por esta línea de producto que tiene un gran tirón de ventas, especialmente entre los jugadores. De hecho, el último modelo lanzado, el Ryzen 7 7800X3D se convirtió en el más vendido cuando fue lanzado.
Por si no estás al día de lo que aporta esta tecnología, decir que AMD la estrenó hace unos años como «3D Vertical Cache» o lo que es lo mismo, el uso de memoria caché de tercer nivel apilada en 3D. Este tipo de diseño de la memoria caché L3 ofrece ventajas importantes, a nivel de silicio y a nivel de rendimiento, especialmente en juegos. Y todo ello manteniendo el mismo socket, chipset y tecnologías de las versiones regulares.
En el Computex, AMD ha prometido «actualizaciones realmente interesantes» para esta tecnología y el lanzamiento futuro de los Ryzen 9000X3D. Woligroski aseguró que «no se estaban durmiendo en los laureles», que «estaban mejorando todo lo que se podía hacer con X3D», y «trabajando activamente en elementos verdaderamente diferenciadores» sobre lo que hemos visto hasta ahora.
El ejecutivo no explicó cuáles serían esos elementos «diferenciadores», pero se habla de llevar esta tecnología también al grupo de APUs y con ello a los ordenadores portátiles, aportando una mejora de rendimiento que podría ser significativa por el aumento del ancho de banda y los cachés masivos. En el apartado más técnico, AMD estaría experimentando con la idea de utilizar dos chiplets X3D en un solo procesador. Veremos.
Los Ryzen 9000X3D no llegarían hasta comienzos de 2025 una vez desplegada la línea general en la que se basan, Ryzen 9000. Pero son buenas noticias que AMD siga mejorando tecnologías innovadoras como esta 3D V-Cache.
AMD ha sido uno de los grandes atractivos de la feria de Taiwán por la relevancia de sus anuncios. Ya sabes que ha presentado dos plataforma distintas para computación cliente con base en su última arquitectura Zen 5. Por un lado, los procesadores para ordenadores de sobremesa, Ryzen 9000, y por otro los desarrollos para portátiles Ryzen AI 300. La guinda han sido los Ryzen 9000X3D, que aunque no han tenido anuncio oficial sí se ha hablado de ellos en la feria.
Ryzen 9000X3D, más 3D V-Caché
Los chicos de PC Gamer tuvieron oportunidad de hablar con Donny Woligroski, gerente senior de marketing técnico de AMD, y le preguntaron específicamente por esta línea de producto que tiene un gran tirón de ventas, especialmente entre los jugadores. De hecho, el último modelo lanzado, el Ryzen 7 7800X3D se convirtió en el más vendido cuando fue lanzado.
Por si no estás al día de lo que aporta esta tecnología, decir que AMD la estrenó hace unos años como «3D Vertical Cache» o lo que es lo mismo, el uso de memoria caché de tercer nivel apilada en 3D. Este tipo de diseño de la memoria caché L3 ofrece ventajas importantes, a nivel de silicio y a nivel de rendimiento, especialmente en juegos. Y todo ello manteniendo el mismo socket, chipset y tecnologías de las versiones regulares.
En el Computex, AMD ha prometido «actualizaciones realmente interesantes» para esta tecnología y el lanzamiento futuro de los Ryzen 9000X3D. Woligroski aseguró que «no se estaban durmiendo en los laureles», que «estaban mejorando todo lo que se podía hacer con X3D», y «trabajando activamente en elementos verdaderamente diferenciadores» sobre lo que hemos visto hasta ahora.
El ejecutivo no explicó cuáles serían esos elementos «diferenciadores», pero se habla de llevar esta tecnología también al grupo de APUs y con ello a los ordenadores portátiles, aportando una mejora de rendimiento que podría ser significativa por el aumento del ancho de banda y los cachés masivos. En el apartado más técnico, AMD estaría experimentando con la idea de utilizar dos chiplets X3D en un solo procesador. Veremos.
Los Ryzen 9000X3D no llegarían hasta comienzos de 2025 una vez desplegada la línea general en la que se basan, Ryzen 9000. Pero son buenas noticias que AMD siga mejorando tecnologías innovadoras como esta 3D V-Cache.
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